半導體集成電路制造所需要的高純氣體主要分為兩大類：
1.普通氣體：也叫大宗氣體，主要有：H2 、N2 、O2 、Ar 、He等。
2.特種氣體：主要指各種摻雜用氣體、外延用氣體、離子注入用氣體、刻蝕用氣體等。
半導體制造用氣體按照使用時的危險性分類：
1.可燃、助燃、易然易暴氣體：H2 、CH4、H2S、NH3 、SiH4、PH3 、B2H6、SiH2CL3、CLF3、SiHCL3等
2.有毒氣體：AsH3、PH3 、B2H6等
3.助燃氣體：O2 、N2O、F2 、HF等
4.窒息性氣體：N2 、He 、CO2、Ar等
5.腐蝕性氣體：HCL 、PCL3 、POCL3 、HF、SiF4、CLF3等
可燃氣體檢測（報警）安全管理規定
1、報警器（探頭）的安裝率、使用率、完好率應達到100%。
2、報警器（探頭）的功能、結構、性能和質量應符合國家規定要求，達到安裝現場及現場檢測所要求的防爆等級。技術先進，質量穩定，反應靈敏，便于維修，受其它氣體的干擾小，受溫度、濕度影響小，符合國家或行業標準規范要求。
3、安全管理部門，使用部門要認真制定報警器（探頭）的管理、檢查、報廢、更新、停用及驗收制度，定期檢驗和標定制度，維修保養和檢修制度。
4、崗位操作人員必須熟悉報警器（探頭）的性能、原理，并能熟練操作。
5、在報警器（探頭）使用和管理中，由于玩忽職守造成事故或損失的公司和個人，視其情節給予嚴肅處理。
6、建立報警器使用、校驗和維修保養記錄，加強管理。
標準氣體的開發過程可分為四個部分：原料氣的純度分析；原料氣的純度分析。 通過稱量法或分壓法制備； 校準分析方法，例如氣相色譜法和化學發光法； 性能檢查和包裝條件。
原料氣的純度分析原料氣的純度分析是一項基礎研究工作，它直接影響稱量方法的價值。 原料氣體的分析應解決三個問題，即主體含量，稀釋氣體中要混合的組分的含量以及干擾要混合的組分的含量。 為了在氮氣中制備1×106 mol / mol的標準氣體，為了確保1％的不確定性，要求高純度氮氣中的含量小于3×10 mol / mol。 這個要求很嚴格。 這必然導致對氣體分析技術和凈化技術的研究。 因此，在標準氣體的制備過程中，對分析技術和純化技術的要求很高。
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